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    利用硅晶体和硅晶片叠合两项尖端科技生产的新型扩散硅压力传感器，开发出具有精度高，重复性小，抗腐蚀的OD注册-OD（中国）。
     过程压力通过隔离膜片。密封硅油传输到扩散硅上，同时参考端的压力大气压作用于膜片的另一端，这样膜片两边的压差产生一个压力场，使膜片的一部分压缩，另一部分拉伸，在压缩区和拉伸区分别由两个应变电阻片，以感受压力引起的组织的变化，从而将压力信号转换为电信号。
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